产品介绍
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银胶FP-5200TC

产品介绍

 
适用于LED半导体芯片粘接，具有操作性好，跟支架芯片粘接力强、不扩散、耐高温、导电导热性佳等特点。
 

产品型号

固化条件

TG(℃)

黏度

产品特征

FP-5200TC

160℃~60min

82℃

9000 cps

大功率、高导热性。

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