适用于LED半导体芯片粘接，具有操作性好，跟支架芯片粘接力强、不扩散、耐高温、导电导热性佳等特点。
产品型号
固化条件
TG(℃)
黏度
产品特征
FP-5100-E4
160℃~60min
91℃
11000cps
不扩散，粘接小芯片效果好。
