用于WDM, 隔离器ROSA, 半导体激光器 等快速精确定位封装。用于PLC分路器晶圆芯 片封装及FA光纤阵列定位。替代美国进口同类胶型，已经成熟应用于CCWDM、CWDM、        DWDM、FWDM    等相关产品中。

产品应用	产品型号	固化条件	硬度(D)	TG(℃)	产品特性
双组份环氧胶	CHE-383A/B	60℃*30mins+80℃ *3mins+110~130℃*30~60mins	80-90	125±15℃	高粘度、精密固定、耐高温：快速精密定位，极低位移，极 低热膨胀系数，是高品质封装胶
单组份环氧胶	CHE-3410H	1000mw LED 365nm*60s+2H*110℃	92D	142℃	可UV低温快速固化，粘著力强，低收缩。