本系列产品为单组份环氧密封、低卤素底部填充胶；常用于CSP或BGA底部填充制程；可形 成一致和无缺陷的底部填充层，可有效降低由于 硅芯片与基板间的总体温度膨胀不匹配或外力造 成的冲击。

产品应用	产品型号	固化条件	硬度(D)	TG(℃)	产品特性
芯片底填胶	UF-201-H/D	130@60min, 150℃@2hrs	86D	133℃	室温流动性好，高TG,低热膨胀系数，优秀的机械性能。