产品介绍
适用于磁性粉末接着定型与各式需高压成形电子组件表面保护与接着之应用。
专用于封装产生大量热量之组件，如：半导 体模块、车载电气组件、传感器和继电器。
| 产品应用 |
产品型号 |
固化条件 |
硬度(D) |
TG(℃) |
产品特性 |
| 磁粉胶 |
ES-1091AB |
120℃*1H+150~160℃*1H +180~200℃*2H |
75±10D |
180℃ |
硅改性环氧树脂、高TG、高热稳定性适用于热压制程，耐 温。 |
| IGBT |
EB-875 |
120℃*30min+165℃*3H |
95D |
210℃ |
TG,热膨胀系数低。 |
